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基础知识 | 其它 |
LSI推出Engenio® 7900 HPC存储系统[2008-6-23 5:49:20]
Ramtron推出2兆位串行F-RAM存储器[2008-6-14 6:40:50]
宜鼎国际推出超小型固态硬盘SATADOM[2008-6-6 1:35:13]
ROHM开发成功采用世界首创双单元结构的EEPROM[2008-6-5 2:38:34]
Marvell推出超薄型基于PCIe的88NV8120 NAND闪存控制器[2008-6-5 0:58:38]
Marvell推出基于PCIe的超小型NAND闪存控制器88NV8120[2008-6-4 1:10:58]
Aonix推出具安全和保密功能的存储器及时分内核[2008-6-2 2:42:52]
WEDC推出面向处理器的2Gb DDR SDRAM多芯片封装[2008-6-2 2:41:33]
前讯系统推出512Mb NAND型闪存[2008-6-2 2:40:45]
上海威尔泰设计使用Ramtron的串行FRAM存储器[2008-5-30 6:32:27]
Ramtron推出首款符合Grade1汽车标准的FRAM存储器[2008-5-30 2:10:07]
首款2兆位串行F-RAM存储器[2008-5-28 6:09:11]
Ramtron64千位串行F-RAM存储器达到汽车电子AEC-Q100标准[2008-5-28 2:03:26]
Microchip推出单I/O总线接口串行EEPROM器件系列[2008-5-27 6:18:13]
宇瞻发布microSDHC class6 4GB/8GB手机内存卡[2008-5-27 5:52:20]
日立推出普及型存储系统[2008-5-22 1:39:18]
奇梦达推出省电高效能内存DDR3 SO-DIMMs[2008-5-21 7:15:06]
意法半导体（ST）推出价位低于50美分的8位闪存微控制器系列...[2008-4-10 8:53:58]
NetApp推出新型FAS6000及V6000企业存储解决方案[2008-2-19 5:11:27]
希捷科技推出完全加密的外接式储存解决方案[2008-2-18 6:32:24]
TDK发布GBDriver RS1系列NAND闪存控制器LSI电路[2008-2-18 5:45:12]
Sandisk推出具有32-Gbyte容量的SDHC存储卡[2008-2-18 3:02:25]
日美公司开发出高密度NAND闪存[2008-2-18 2:29:49]
希捷推出完全加密的外接式储存装置Maxtor BlackArmor[2008-1-31 6:40:23]
联想正式推出奥运火炬闪存盘[2008-1-31 1:41:12]
源科创新发布128GB高速3.5“电子硬盘[2008-1-31 1:40:00]
东芝推2.5英寸320GB外部硬盘 达容量之最[2008-1-31 1:39:05]
奇梦达首款512Mb XDR DRAM样品开始发货[2008-1-31 1:37:42]
Ramtron新推出一款FM31x系列处理器伴侣FM3127x和FM31L27x[2008-1-31 1:36:16]
意法半导体（ST）完成NAND闪存产品70nm技术升级[2008-1-29 1:17:01]
Allegro推ACS714汽车级线性电流传感器[2008-1-25 2:32:46]
ADI突破性MEMS传感器针对工业应用[2008-1-25 2:27:38]
Microchip为其低档 PIC单片机架构增加闪存数据存储器[2008-1-25 2:23:57]
尼桑推出针对苹果Xserve的首个高密度节能型存储新款[2008-1-25 2:22:02]
演算科技推出首款支持SD/MMC存储卡的MP3芯片[2007-12-24 3:36:09]
Spansion推出高容量64Mb串行闪存器件[2007-12-24 3:14:29]
希捷推出小尺寸的15K转速SAS硬盘[2007-12-22 7:03:47]
Ramtron扩展其用于引擎罩下的Grade 1汽车F-RAM存储器产品[2007-12-22 1:42:27]
Lattice推出高速QDR II/II+存储控制器IP核[2007-12-21 1:49:20]
ACT/Technico发布首个可删除PMC存储解决方案[2007-12-20 7:28:31]
三星采用杰尔系统前置放大器芯片推出高容量硬盘[2007-12-20 6:44:35]
Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM 解决方案[2007-12-20 6:00:30]
Ramtron推出汽车级16Kb SPI 接口FRAM 器件FM25C160[2007-12-20 5:06:43]
RAMTRON发布带高速串行接口的全新FRAM处理器外围系列产品[2007-12-20 3:22:50]
ST 发布世界第一个采用SO8窄封装的高密度EEPROM存储器芯片[2007-12-20 3:08:03]
ST 推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器[2007-12-20 2:52:43]
飞思卡尔推出具有超高集成度PowerQUICC系列[2007-12-20 2:46:48]
ST针对汽车应用推出高可靠性串行闪存IC[2007-12-19 5:14:25]
意法半导体推出128Mb串行闪存芯片M25P128[2007-12-19 3:15:14]
Ramtron推出新款Grade 1汽车用4Kb F-RAM[2007-12-19 1:59:13]
Stratix III FPGA性能达到533-MHz DDR3接口标准[2007-12-19 1:06:02]
三星新开发出70nm工艺DDR2 SDRam存储芯片[2007-12-18 5:31:17]
意法最新款窄型封装串行EEPROM芯片用于代码存储[2007-12-18 5:19:03]
ST推出一个新8兆位串行闪存M25PE80[2007-12-18 5:05:59]
Elpida推出一款节能型1.8V、256Mb SDRAM[2007-12-18 3:37:16]
凌特推出用于 DDR/QDR 存储器终端应用的两相、双输出同步降...[2007-12-18 2:48:19]
安森美半导体推出新款DDR内存电源控制器[2007-12-18 2:40:02]
东芝推出首个对应多值技术的大容量NAND闪存[2007-12-18 1:17:08]
Altera宣布Stratix® III FPGA的DDR3存储器接口速率超过1...[2007-12-18 1:16:27]
LATTICE推出业界速度最快的QDR II/II+存储控制器[2007-12-17 6:03:02]
 
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