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JVC硬盘摄像机选用赛普拉斯PSoC CapSense接口实现触摸控制功...[2008-6-4 1:00:28]
TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解...[2008-6-3 6:37:54]
HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装[2008-6-3 2:02:13]
安华高推出新系列精简型高亮度三色表面粘着式LED[2008-5-29 2:28:14]
NEC电子扩展了用于汽车系统车内的F系列MCU[2008-2-19 2:36:57]
研华新推紧凑型1U工业主板机箱ACP-130MB[2008-2-19 2:30:48]
采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直...[2008-1-29 8:52:00]
杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术[2007-12-24 8:44:03]
DEK推出最新的加成网板技术[2007-12-24 8:34:21]
ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC[2007-12-20 6:39:21]
Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能...[2007-12-20 2:20:44]
Microchip宣布所有产品将采用无铅封装[2007-12-17 1:46:09]
莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列[2007-12-14 6:27:46]
Atmel推出业界首个使用SOI技术的汽车负载驱动集成电路[2007-12-14 3:31:38]
凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A（IO...[2007-12-13 9:03:10]
面向HDI富致推出新型自复式保险丝[2007-12-13 8:58:44]
Molex密封式SFP组件可最大限度利用PCB板的面积[2007-12-12 3:16:54]
RF Magic 推出DVB-C调谐器集成电路[2007-12-12 3:16:09]
富士通推出汽车导航与数字仪表板用大规模集成电路[2007-12-12 3:05:27]
FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板[2007-12-11 6:37:01]
IR推出高压D类音频控制集成电路保护并简化数字放大器电路[2007-12-11 5:53:15]
Altium Designer 6.8助力三维PCB设计[2007-12-11 3:16:10]
Altium Designer 6.8新增实时三维PCB可视化和导航技术[2007-12-11 2:00:24]
IR新新推19款500V和600V高压集成电路[2007-12-7 6:43:27]
英飞凌推出适用于便携式设备的高集成度功率器件[2007-12-7 6:38:50]
创惟PCI Express四通道IC实现10Gbps速度[2007-12-7 3:44:02]
Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm[2007-12-7 3:05:19]
泰科电子推出用于高密度电路板的器件[2007-12-5 2:19:51]
莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品[2007-12-3 3:38:29]
AMIS模拟阵列工艺将标准电路模块与定制互联层相结合减少成本...[2007-11-30 3:18:04]
AMI Semiconductor推出专为24V工业负载设计的SO28集成电路[2007-11-30 2:59:59]
安富利电子元件部特价促销Xilinx电路板和入门工具套件[2007-11-29 9:53:02]
Laird Technologies推出6GHz以上高频电路板微波屏蔽产品[2007-11-29 8:12:53]
Cirrus Logic推出CS5373A型地震应用IC[2007-11-27 7:33:53]
ANADIGICS新型FEIC在一个芯片上整合WiFi与蓝牙...[2007-11-26 6:37:44]
Molex扩大铜制挠性电路及其组件的生产能力[2007-11-26 6:09:55]
美国国家半导体推出两款低功率LVDS 2x2 交叉点开关电路[2007-11-23 3:16:57]
立迪思推出用于手机和MP3播放器的OLED驱动器集成电路[2007-11-19 6:16:33]
飞兆半导体的集成式FET模块可节省50％的电路板空间[2007-11-19 1:40:28]
泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCHT...[2007-11-13 9:42:23]
泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设...[2007-11-10 3:57:38]
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计[2007-10-30 3:25:49]
Samsung开发0.08mm厚度的印刷电路板[2007-10-27 1:49:19]
Linear小封装18位单调DAC[2007-4-29 10:52:02]
ROHM株式会社小型大功率封装MOSFET MPT6[2007-7-19 15:28:34]
Avago推出新封装光电耦合器[2007-9-20 9:49:40]
飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC[2007-9-25 14:08:14]
恩智浦半导体发布具有专利的运动精确图像处理[2007-9-25 16:11:51]
Cadence新的Allegro平台变革下一代PCB设计生产力[2007-9-26 8:57:36]
飞兆推出两款高集成度模块产品FDMS9600S/20S[2007-9-28 17:22:28]
凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC6702[2007-9-29 15:47:22]
Avago 推出表面贴装数字色彩传感器[2007-9-29 17:27:29]
美信推出3×3mm低功耗的ADC[2007-9-30 13:44:22]
瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新...[2007-9-30 14:19:46]
凌特公司推出16位DAC系列[2007-10-8 11:48:59]
富士通最新图像处理芯片MB91680可用于手机拍照[2007-10-9 11:44:20]
 
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