英飞凌科技股份公司近日宣布，另一家领先的手机厂商已为其HSxPA/EDGE产品选用搭载标准DigRF V3.09接口的全球首款单片接收分集收发器IC SMARTi UE+。该单片RF器件大幅提升从基站传送至手机的信号质量，增加有效的数据吞吐量，同时减少所需的网络资源。英飞凌双接收器(接收分集技术MIMO)解决方案与传统单接收器产品相比，能对实际网络的衰减效应(例如信号变弱、反射等)进行补偿，特别是在较高级别的HSxPA应用中。用户将获得较高的有效下行链路速度，更大的网络覆盖范围，减少VoIP与视频应用的降质，而网络运营商则能大幅提升网络容量和服务质量。SMARTi UE+采用特殊架构可使手机制造商将制造流程的测试周期减少十倍以上。

　　Strategy Analytics市场调查公司预计2010年UMTS话机年销售量将突破4亿部。这些话机中绝大部分具备HSPA功能，这是因为运营商逐渐改用效率更高的3G+网络，满足用户对于社交网络、多媒体通信、定位服务以及其他全新服务所需的更快、更廉价的上行链路与下行链路需求。

　　关于SMARTi UE/UE+

　　去年3GSM展览中推出的SMARTi UE+是以采用单一接收器且广为采用的SMARTi UE为基础，搭载标准DigRF V3.09接口的全球首款单片接收分集收发器IC。这两种产品都提供可轻松扩展的RF解决方案，以最多的HSDPA(14.4Mbps)与HSUPA(5.76Mbps)类别，满足全球性HSxPA/EDGE需求。借助SMARTi UE+，适用于4频EDGE与3频UMTS分集的完整分集RF系统可以小到360平方毫米；单频UMTS与4频EDGE需要的PCB面积不到250平方毫米，成本因此大幅下降。无线参考设计在单一RF电波暗室中仅使用传统8层电路板中的4层。独特的无线架构大幅缩短3频UMTS话机的工厂校准时间，从30秒以上降至3秒以内。

　　供货情况

　　SMARTi UE+采用大容量130nm标准CMOS工艺制造，使用小型6×7mm BGA封装。样品已交付选定的客户，预计将于2008年下半年实现量产。