恩智浦半导体(NXP SemIConductors)推出了全新的LPC3200系列微控制器，进一步扩展了其业界最大的ARM7™ 和ARM9™ 微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列基于广受欢迎的ARM926EJ™ 处理器，针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用，为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。恩智浦LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250，将于4月14日至18日在圣何塞举行的嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference)上展出，展台号为#624。

　　全新的恩智浦LPC3200系列采用90纳米工艺设计，结合了一个ARM926EJ核、一个矢量浮点协处理器(VFP)、一个LCD控制器、一个以太网MAC、On-The-Go USB、一个高效的总线阵列以及大量的标准外设，使得嵌入式系统设计师能够在不损失任何性能的前提下减少片上器件数量，并且最大程度地节省功耗。

　　恩智浦半导体微处理器产品线副总裁兼总经理Geoff Lees表示：“很明显，32位市场的成长速度继续超过16位和8位市场。在获得巨大成功的LPC2000和LPC3000基础上，我们开发了LPC3200系列，来满足对更高性能MCU的需求。恩智浦的目标是继续为我们的客户提供业界最广泛的ARM MCU产品。”

　　具有更长电池寿命的高性能微控制器

　　LPC3200结合了高性能、低功耗和众多的外设，被设计用来为那些要求高速并同时进行通信的应用提供灵活性。其特性包括：I2C、I2S、SPI、SSP、UART、USB、OTG、SD、PWM、具有触摸屏接口的A/D、10/100以太网MAC和一个支持STN和TFT面板的24位LCD控制器。该系列支持DDR、SDR、SRAM和闪存，并且提供从NAND闪存、SPI存储器、UART或SRAM启动的可选项。

　　上市时间

　　恩智浦LPC3200系列微控制器将在2008年4月提供样片，并在2008年第三季度量产。在于2008年4月14日至18日在圣何塞举行的嵌入式系统大会上将作展示。