静电放电（ESD）技术的领导者意法半导体推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备，例如，手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。

 

 

 

 

 

 

　　ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF (Vr=2.5V), 因此特别适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积只有0.6mm2的超小型封装，比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时，每线占用电路板面积仅为0.3mm2 ，甚至小于0402封装的占板面积。

　　ESDA(LC)6V1M6 和 ESDA(LC)6V1-5M6 是采用微型引线框架封装(微型QFN)的4线和5线ESD二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级，以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF (Vr=2.5V) ，而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF (Vr=2.5V)。对内置一个多达5支ESD二极管的阵列，微型QFN-6L是当前市面上最小的塑胶封装，尺寸仅为1.45mm x 1.0mm，比当前的SOT666节省44%的空间。

　　为了满足下一代手机增加功能的需求，特别是例如集成相机、记忆卡和FM收音机等功能模块，新一代芯片组必须采用最先进最细的蚀刻技术。这样ESD技术变得越来越重要，产品设计仍然需要ESD保护，设计人员需要一个封装尽可能最小而ESD保护级别尽可能最高的静电防护器件，与此同时，ESD防护器不能破坏数字和模拟信号的完整性。

　　所有这些新器件都具有高达15kV的浪涌电压ESD保护功能，能够满足IEC61000-4-2 第4级ESD保护标准。订购30000件，ESDALC6V1M3的单价为0.10美元，ESDA(LC)6V1xxM6 系列的价格区间从0.20美元到0.25美元。