Vishay推出三款双单刀双掷 (SPDT) 单片 CMOS 模拟开关：DG2731/2/3，这些器件在尺寸较小的封装中结合了　低工作电压范围及低导通电阻额定值，它们主要面向便携式及电池供电终端产品中的信号路由应用。

　　这些新型 DG2731、DG2732 及 DG2733 模拟开关可用于手机、PDA、便携式媒体播放器、扬声器耳机、硬盘驱动器及调制解调器。

　　这三款新型模拟开关在 1.6V～4.3V 的单电源工作电压范围内工作，在最大功率时它们的导通电阻值仅为 0.4 欧姆，而 delta rON 仅为 0.03 欧姆，因此可降低失真以及提高信号保真度。这些器件可与 1.6V 的逻辑器件兼容，并可与低压 DSP 或 MCU 控制逻辑器件轻松连接，从而使其非常适用于从单芯锂离子电池直接供电的应用。

　　如按照 JESD78 标准所测试的，凭借Vishay 的亚微米 CMOS 低压工艺技术，这些器件的锁定保护高于 300mA。当打开时，它们可在两个电源轨内以等同的良好效果双向传导信号，当关闭时，它们会阻塞信号，并达到电源电平，并且具有先断后接保护。这些器件的开关速度非常快，在 4.3V 时打开时间为 50ns，关闭时间为 14ns。

　　这些器件的其中两个开关 - DG2731 与 DG2732 - 具有带反向控制逻辑的单独控制引脚。DG2731 具有两个在正常情况下为断开状态的开关以及两个为闭合状态的开关，而 DG2732 具有三个在正常情况下为断开状态的开关以及一个为闭合状态的开关。如同 DG2731，DG2733 也有两个在正常情况下为断开状态的开关以及两个为闭合状态的开关，该器件还带有在逻辑电压较高时可启用它的 EN 引脚。

　　所有这三款器件均具有可缩小终端产品尺寸的两种小型封装选择：带有无铅 (Pb) 镍钯金合金器件端子（以"-E4"后缀表示）的 DFN-10 封装，以及带有同样无铅的 100% 雾锡端子（后缀为"-E3"）的 MSOP-10 封装。这两种类型的端子均符合有关回流焊及 MSL 额定值的所有 JEDEC 标准。这些器件的工作温度范围均为 -40°C～+85°C。

　　这些新型模拟开关的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 8～12 周。