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嵌入式系统/ARM技术:科胜讯推出针对嵌入式应用高度集成解决方案的Wi-Fi产品
来源:   时间: 2007-12-5 7:01:14    

  全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布推出其采用第三代 802.11b/g 器件的低功耗 Wi-Fi? 产品。该产品针对具有嵌入式无线网络能力的电池供电手持产品,如蜂窝电话、智能电话、网络语音(VoIP)手机、照相机、MP3 播放器、游戏控制器和全球定位系统。CX53121 将无线局域网(LAN)的功能性、电源管理及其他元件集成在一个 68 平方毫米的单芯片解决方案中,从而显著减少了整体射频面积。这种低功耗器件还包括业界标准安全数字输入输出(SDIO)和串行外设接口(SPI),有助于手持设备制造商在实现更高的系统吞吐能力的同时,降低系统成本和产品尺寸,同时支持蓝牙设备。

  科胜讯无线网络业务高级副总裁兼总经理 Chee Kwan 表示:“CX53121更高水平的集成标志着手持平台无线 LAN 技术的重大突破,并印证了我们致力于为低功耗、嵌入式设备提供领先解决方案的市场战略。我们在系统解决方案方面的专长有助于我们为手持系统设计师提供所需的性能、紧凑的面积的经济有效单芯片解决方案。”

  CX53121 包括一个可提供高达 19.5dBm输出功率的高性能无线装置,其灵敏度小于 -90dBm,因而具有可与任何典型 802.11b/g 客户端网络设备相媲美的吞吐能力和性能。该无线装置设计针对所有现有的蜂窝频段和 GPS 的蜂窝共存,以及那些正在准备建立的新的蜂窝频段进行了专门的优化。该器件还支持 Wi-Fi 和蓝牙无线电系统的单/集成式天线,从而简化设计流程及减少板卡面积和原料成本。

  该器件可支持许多流行应用处理器和操作系统,如 Windows CE、Windows Mobile和Linux。此外,CX53121 还为 SDIO 和 SPI 提供了卓越的吞吐性能。

  该器件采用了科胜讯的 PowerSave 技术,具备智能功率控制能力、业界领先的低功耗待机模式,并可通过降低峰值和整体功耗延长电池寿命。这一创新技术以及其他专有的功耗节省技术,有助于在优化整体系统功率的同时保持与 802.11 网络设备的兼容。该器件可提供低至 10 μA的深度休眠电流,在 0.6 μA的平均功耗电流下可以保持与网络的连接。

供货和价格

  CX53121 采用 90纳米 CMOS 技术制造,采用扁平球栅阵列(LFBGA)封装。 
  

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