英国并行技术公司（CCT）发布了最新的、高性能的 Advanced Mezzanine Card(AdvancedMC® or AMC) 双宽全高的处理器模块。适用于 AdvancedTCA®、MicroTCA以及各种用户平台。AMC 100/20x 使用Dual-Core Intel® Xeon® 处理器提供高性能的运算和Intel®3100芯片组，该芯片组将服务器级的内存和I/O控制器集成于单一组件。AMC 100/20x非常适用于无线基站、VoIP、媒体服务和刀片服务器这些通信、安全、国防、和工业领域的应用。AMC 100/20x支持一系列符合工业标准的操作系统。

　　Concurrent Technologies CEO Glen Fawcett评论该系列板卡：“与单核Intel® Xeon®处理器相比，这款高性能处理器AMC模块的性能/功耗比有了显著地提高。通过采用Intel的嵌入式处理器和芯片组，我们能够确保产品正式发布之后至少5年的延续，这对国防、电信领域的用户非常重要。”

　　AMC100/20x 模块支持 Dual-Core Intel Xeon Processor LV@2.0 GHz 或者 Dual-Core Intel Xeon Processor ULV@1.66 GHz。通过使用适当的操作系统和应用软件计算性能提高很多。在相同的时钟频率下可以达到单核的两倍。Dual-Core Intel Xeon Processor LV@2.0 GHz (667MHz FSB, 2MB shared L2 cache)热量设计功率TDP (Thermal Design Power)仅为31W，而单核LV Intel Xeon processor@2.0 GHz (400MHz FSB, 512KB L2 cache)的TDP 就达35W；Dual-Core Intel Xeon Processor ULV@1.66 GHz (667MHz FSB, 2MB shared L2 cache) 的TDP 为15W，性能/功耗比得到显著提高。

　　为了增强内存和 I/O 性能AMC 100/20x 采用Intel 3100 芯片组。Intel 3100 芯片组为嵌入式单芯片服务器芯片组，可支持高达16 GBytes的 DDR2-400 ECC 内存，峰值带宽 3.2 Gigabytes/s。

　　“对军事、国防和电信应用来说，低电压Dual-Core Intel Xeon处理器和Intel 3100芯片组的结合为类似AMC这样的密集散热计算环境提供了更高、更有效地运算性能。”Intel架构处理部市场总监Rose Schooler认为，“30年来，Intel为嵌入式应用市场提供了持续的支持。Concurrent Technologies公司则一直采用Intel的嵌入式构架为这些领先的标准构架提供创新和长期的稳定性。”

　　AMC100/20x 兼容 AMC.0 ( 包括热插拔和IPMI )， AMC.1 Type 8 (PCI Express x8)， AMC.2 Type E2 (2x Gigabit Ethernet) 和 AMC.3 Type S2 (4x Serial ATA150 ports)。此模块还支持图形接口，4个USB 2.0 和2个RS232。

　　为了便于集成AMC 100/20x支持当前所有主流的操作系统，包括Linux®、Windows® 2000、Windows® Server 2003、Windows® XP、Windows® XP Embedded、以及QNX® 。