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PCB技术:DEK推出最新的加成网板技术
来源:   时间: 2007-12-24 8:34:21    
  DEK公司推出最新的加成网板技术,让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点,从而增加产量、减少工艺步骤并提高设备利用率。DEK这种生成多种胶点高度的解决方案还可延长刮刀或封闭式印刷头擦拭器及网板的使用寿命。
 
  加成网板技术可以用于网板的任何一边,在网板表面的选定区域进行加成操作。与主要网板厚度确定的标称高度相比,选定区域的胶点高度可以增加10 mm 至100 mm。也可在网板的任何区域进行加成构建,最大面积尺寸可达40mm x 40mm,以满足客户需求。
 
  DEK的加成网板技术通过了精密工艺来实现,能够在特定的范围中精确控制网板厚度的增量,还允许DEK网板设计人员将增高区域的边缘修整光滑,使金属刮刀或封闭式印刷头 (如DEK 的ProFlow®转印头等) 的擦拭器可以轻易地滑上和滑下。此举可以延长刮刀或擦拭器以及网板的使用寿命,并且提高其工艺控制和可重复性能。
 
  DEK的新技术适合过往一般使用多于一块网板的场合应用,或焊膏体积需要变化时,并可针对不同的元件贴装应用如边缘连接器等。
 
  加成网板的制造公差如下:两个胶点之间的最小距离为 +/- 0.5mm;最大面积为40mm x 40mm;厚度公差为 +/- 0.012;及最大胶点厚度为0.075mm。
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