新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片，它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型薄型封装内，其封装面积约为与NEC电子现有产品的25%，厚度约为50%，实现了小型、薄型化。此外，新产品还具有高频信号输出为5W，为无线LAN用开关IC的5倍左右；可支持从2.3GHz到5.85GHz的宽频带高频信号等现有的WiMAX开关芯片所具有的特征。     

    新产品的样品价格为60日元/个，初期的生产规模为10万个/月，预计到2008年，该产品的生产规模将达到100万个/月。       

    此次，NEC电子推出的新产品已经和NEC电子正在开发的WiMAX用DP4T(DoublePoleFourThrow)开关IC“μPG2181T5R”一起被大型WiMAX芯片组供应商应用到了参考设计(ReferenceDesign)中。     

    新产品的主要特征如下：     

    (1)业界最小的小型薄型化的移动WiMAX用芯片     

    芯片厚度为现有产品的2/3左右，通过优化NEC电子独自的HJFET结构，缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角TSON(ThinSmallOut-lineNon-Leaded)中，实现了业界最小的封装。     

    (2)功率特性为无线LAN开关IC的5倍     

    在2.3GHz-5.85GHz的频带内，功率特性为5W以上，输出特性约为NEC电子现有无线LAN产品的5倍，因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。     

    (3)可在2.3GHz～5.85GHz的宽带范围内工作     

    通过优化工艺及电路设计，降低寄生电容成分，使芯片可以在IEEE802.11a/b/g/n及IEEE802.16e等规定的2.3GHz～5.85GHz的宽带宽范围内工作。