DAC8881支持灵活的SPI串行接口,能够实现高达50MHz的输入数据时钟频率与1.8V/3V/5V的兼容逻辑,因此能够与各种DSP、FPGA及微处理器进行通信。该器件可在-40C至105C的宽泛温度范围内工作。
封装及供货
DAC8881采用外形超小的4毫米x4毫米24引脚QFN封装,现已开始供货。评估板(EVM)将于2008年第一季度上市。
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