Molex公司位于明尼苏达州圣保罗市的新工厂已经开始投产。从高速信号到电源要求，Molex铜制挠性组件将为范围广泛的封装问题提供解决方案，包括以信号速度快、损耗低和占地面积小为关键要素的应用场合。
　　Molex这一新工厂的前身是Molex在2006年收购的Century Circuits公司。经过扩展的新工厂改进了制造工艺流程，铜制挠性产品的生产能力超过以前的一倍。公司还大力投资新设备，确保该工厂具有更高的生产效率，并能够在将来扩展产品技术。

    新工厂采用改进的温度和湿度控制方法，具有生产20层以上的多层挠性产品的能力，这些产品可以使电路密度提高10％以上。Molex现在还可以完全在同一个工厂试制和生产软硬结合组件。

    该工厂还采用新的精益制造工艺，支持不断进步的制造技术，以提高工厂效率和整体产品质量。10,000级无尘室能力的实施还允许将来向生产精细线路挠性产品的方向发展。

   

    由于设计显著轻于和薄于传统的电路板，铜制挠性产品必然具有较轻的重量，无需缩减产品的高速集成度。其挠性设计可以在硬件周围甚至是自身上进行弯曲，以配合体积显著减小的设备机箱。电路组件结构中使用的材料具有非常接近的热膨胀率，使得铜制挠性产品可以耐受高温和低温，以及大幅度的温度波动。对于要求速度快、损耗低和占地面积小来维持系统的运作完整性等非常重要的应用场合来说，这一性能是非常关键的。

    具有单面、双面、多层和软硬结合的结构，通过使用能够精确设计产品以适应各种规格要求的最新仪器，Molex铜制挠性材料可以提供高产量的电路。此外，在先进的多层和软硬结合设计的制造中，新工厂的机械设备可以采用超薄材料，确保产品达到最先进的设计所要求的集成度。

    详情请访问：www.molex.com/product/ipd/copperflex.html.