LPKF MultiPress S是一种由微处理器控制的台式多层层压挤压机，可理想地用于在实验室或原型制造环境内开发多层电路板。当速度、安全性或便捷性成为创建客户定制或原型印刷电路板的重要因素时，MultiPress S便可派上用场；它还是所有快速PCB原型制造环境中使用的一种必要工具。该系统将挤压时间缩短至不到90分钟，因此，可提供较之前更快的周转速度，开发优质多层原型板。
    
    　　MultiPress S可粘合所有普通刚柔基底的多层电路，并在全压电镀区均匀分布压力，避免在完成作业时产生气穴。LPKF MultiPress S可通过对诸如气温、压力和周期时间等所有重要工艺参数的精确控制，生产出持久耐用的层压板。用户可在系统内编入九种不同的加热/挤压/冷却工艺剖面图。该系统的最大挤压面积为9英寸x 12英寸，最高温度为482华氏度（250摄氏度），并可焊接无线射频（RF）多层基底。强大的加热设备和短暂冷却阶段实现的有效热传递，可最大程度地减少工艺时间。
    
    　　MultiPress S与ProtoMat电路板绘图机和通孔传导性解决方案并用，可为生产复杂多层印刷电路板提供重要条件，极其适合满足当今严峻的入市需求。MultiPress S配备一种自动液压机械装置，可通过整个层压工艺提供持续、可靠的压力控制。